Galaxy S27 Ultra : des craintes de surchauffe autour de la future puce Snapdragon
Un revirement stratégique majeur pourrait se profiler chez le géant sud-coréen. Créée en 2009 par Samsung Electronics, la marque Galaxy s'est imposée comme la référence mondiale des smartphones sous Android. Depuis l'arrivée du Galaxy S23 Ultra, le fabricant avait pris l'habitude d'équiper tous ses modèles haut de gamme à l'international avec les puces de l'américain Qualcomm. Cependant, cette hégémonie pourrait toucher à sa fin lors du lancement de sa future génération.
Selon plusieurs médias spécialisés dont PhonAndroid et Le Blog des Nouvelles Technologies, Samsung redouterait d'importants soucis thermiques sur le futur composant Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Prévu à l'origine pour animer le Galaxy S27 Ultra, ce processeur subirait des hausses de température jugées préoccupantes, incitant les ingénieurs à revoir leur copie pour préserver l'intégrité de l'appareil.
Face à ces défis techniques, l'entreprise préparerait une alternative interne. Le groupe a déjà lancé la production industrielle de sa propre puce, l'Exynos 2700, bénéficiant d'une finesse de gravure en 2 nanomètres. Des bancs d'essai préliminaires relayés sur Geekbench 6.5 indiqueraient même un écart de performances d'environ 19 % en faveur de cette nouvelle architecture maison face au modèle de Qualcomm.
Pour dissiper la chaleur de manière optimale, Samsung procéderait à des tests avancés en laboratoire. Des prototypes du futur smartphone y circulent actuellement, intégrant une chambre à vapeur aux dimensions nettement accrues pour refroidir l'Exynos 2700, d'après les informations partagées par Frandroid et Le Journal du Web.
Ce basculement potentiel vers une puce propriétaire pourrait également répondre à une équation économique. Les choix tarifaires imposés par Qualcomm menaceraient de faire grimper le prix final des terminaux, poussant le constructeur à privilégier ses propres composants pour préserver ses marges et la facture des utilisateurs.
